Alphabet / NVIDIA / Apple / Microsoft はAmazon / Tesla よりもはるかに大量の金（Gold）を使用している。しかもこれは 偶然ではなく、構造的な理由 による。

■ 金を大量に使う企業

NVIDIA（GPU）
Apple（SoC＋高密度デバイス）
Microsoft（データセンター＋高級端末）
Alphabet（GCP＋TPU＋量子系研究）

■ 金をほぼ使わない企業

Amazon（Eコマース中心。AWS自社設計チップの金量は限定）

Tesla（車両は大電流→金は不向き。金使用量は極少）

🟡 なぜ金は “特別な金属” なのか？

金の電子部品用途は：

• 腐食しない
• 接触抵抗が極めて安定
• 超微小電流でも確実に通電
• 高周波信号に強い（GHz帯）
• ワイヤボンディングで最強の安定性

つまり：“高度なコンピューティングになればなるほど金の利用量が爆増する”

🟩 NVIDIA がどれだけ金を使うか

NVIDIA の GPU（H100等）は：

• ダイ上に数千の金ボンドワイヤ
• 基板の金メッキ（ENIG）
• 高密度BGAパッケージの金端子
• AIクラスタ用サーバーにも金メッキ多数

1基の H100 あたり：

• 0.03〜0.1g の金 と推定できる

しかし A100 → H100 の AI ブームで
世界中で 数百万基 が同時に使われるので、
業界全体の金消費量は 数トンレベルになる可能性すらある。

これは Tesla の車 10万台分の金使用量を軽く超える。

🟦 Apple は金使用量が「世界最大級」

Apple は：

• iPhone
• Mac
• iPad
• Apple Watch
• AirPods
• MシリーズSoC
• TSMC 3nm パッケージ

これら全部で金を使っている。

iPhone 1台あたり 0.03〜0.05g の金
→ 年間2億台
→ 6,000〜10,000kg＝6〜10t の金

企業単体として世界最大級の金消費者。

🟪 Microsoft は “データセンター” が金の塊

Microsoft Azure のデータセンターは：

• GPU、FPGA
• 高密度ネットワーク
• CPUサーバー数百万台
• FPGA（Project Catapult）にも金
• Surface のハードウェアにも金

クラウド事業は

ハードウェアの接点の数 × 規模 = 使用する金の量

になるので、クラウド規模＝金の使用量の向上。

🟥 Alphabet（Google）も金を大量に使う理由

• TPU（Tensor Processing Unit）
• GCP（Google Cloud Platform）
• 検索クローラ用超大規模データセンター
• スマホPixel
• 量子コンピューター（Sycamore）

量子コンピューターは特に金を使う。
量子ビットの接触・冷却・配線は 金メッキ＋金ワイヤ必須。

🟧 一方 Amazon はなぜ金が少ないのか？

❌ Amazon本体：ほぼゼロ（物流・ECの会社）

商品の流通企業であり、金を使うのはユーザーデバイス（Fire等）くらい。

△ AWS はハードウェアを使うが

AWS は **カスタムチップ（Graviton、Inferentia 等）**を使い、
いずれも TSMC製 で金メッキされているが、
規模が Azure/Google より小さい。

よって：Amazon ≠ 高密度半導体の大量投入企業

🟦 Tesla が金を使わない理由

Tesla の車両は：

• 高電圧（400〜800V）
• 大電流
• パワーエレクトロニクス中心

金は：

• 大電流用途は不向き
• 接触面積を広げる必要がある（金は柔らかすぎる）
• コストが高い
• 車は湿気・温度変化・振動でメッキが剥がれやすい

→ 使うのはごく一部の ECU やコネクタのみ。
量としては非常に少ない（1台あたり 0.5〜1g 未満）。

GPUクラスタ 1ラックの金使用量 ＜ Tesla 5万台分の金という状態すらあり得る。

⭐ 結論

Alphabet・NVIDIA・Apple・Microsoft は「大量の金を使うハードウェア企業」Amazon・Tesla は「金使用量が極めて少ない企業」。

そしてその理由は構造的：

• 高速信号
• 微細回路
• 超微小電流
• 腐食しない接点
• 高周波安定性
• 半導体パッケージ
• データセンター規模